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電子工業用系列產品
電子工業特殊用途系列產品
Electronic industrial use adhesive series
| 產品編號 | 接著材質及應用範圍 | 顏色 | 黏度(CP) | 初步固化(min)/完全固化(hrs) | 剪切強度(kgf/cm2) | 耐溫範圍 ( ℃ ) |
| 1120 |
適用於厚膜電路、多孔底層和印刷電路板、防潮及耐靜電。應用於LED燈具的PCB防潮。 |
黃綠色液體 | 650~950 | 25度C / 7min / 72 | - | -45~+200 |
| 1331 | PCB電路板表面防潮、抗靜電披覆膠，可用於噴塗、浸泡、刷塗等方式上膠。 | 淡黃色 （可用螢光燈檢驗） |
300~350 | 10-15 / 24 | - | -55~+125 |
| 29230B | 單劑濕氣硬化鉀矽宛聚合物，泛用型、可快速固化，對金屬、塑膠、橡膠有良好接著力，耐衝擊。 | 黑色 | 135,000 | 7 / 24 | >30 | -60~+120 |
| 29230C | 單劑濕氣硬化鉀矽宛聚合物，泛用型、可快速固化，對金屬、塑膠、橡膠有良好接著力，耐衝擊。 |
透明 |
135,000 | 7 / 24 | >30 | -60~+120 |
| 29231 | 不含溶劑之彈性接著劑，快速固化，適用於塑膠與橡膠。 | 黑色 | 64,000~96,000 | 10 / 12 | >30 | -60~+120 |
| 29231B | 不含溶劑之彈性接著劑，快速固化，適用於多種材質與熱膨脹系數不同之接著。 | 黑色 | 64,000~96,000 | 10 / 12 | >30 | -60~+120 |
| 29231BL | 不含溶劑之彈性接著劑，快速固化，適用於多種材質與熱膨脹系數不同之接著。 | 黑色 | 16,000~24,000 | 10 / 12 | >30 | -60~+120 |
| 29231C | 不含溶劑之彈性接著劑，快速固化，適用於多種材質與熱膨脹系數不同之接著。 | 微黃色半透明 | 66,000~99,200 | 10 / 24 | >30 | -60~+120 |
| 29231W | 不含溶劑之彈性接著劑，快速固化，適用於多種材質與熱膨脹系數不同之接著。 | 白色 | 65,600~98,400 | 10 / 12 | >30 | -60~+120 |
| 29232B | 單劑矽膠，於室溫快速固化，不腐蝕電子元件、耐高電壓。 | 黑色 | 48,000~72,000 | 5 / 24 | >10 | -60~+250 |
| 29232C | 單劑矽膠，於室溫快速固化，不腐蝕電子元件、耐高電壓。 | 透明色 | 48,000~72,000 | 5 / 24 | >10 | -60~+250 |
| 29234 | 無氣味、低收縮率、快速固化，可用於接著及密封，高強度接著。 | 黑色 | 50,000~ 100,000 |
5 / 24 | >15 | -60~+232 |
| 29236 | 快速固化PU膠，多用途、耐衝擊。 | 透明 | 48,000~ 72,000 |
5 / 24 | >30 | -40~+66 |
| 29237B | 新型彈性聚合密封膠具有高黏著性質，應用範圍廣泛，適合薄層接著與表面披覆。 | 黑色 | 560,000~ 720,000 |
15~20 / 24 | >22 | -40~+80 |
| 29238 | 室溫固化、低氣味，用於接著及密封，適用於玻璃、金屬、混凝土和許多建材，不腐蝕金屬。 |
透明/白/黑/灰 |
膏狀 | 10 / 48 | >4 | -48~+149 |
| 3332 | 流動性低，適用於基材和二極體、電晶體、閘流體、散熱器、硅酮整流器和半導體、自動恆溫調節裝置、功率電阻器和散熱器。 | 白色 | 膏狀 | 不固化 | - | -55~+180 |
| 8764 | 雙劑壓克力接著劑，多用途、耐衝擊、高強度。 | 灰白色 | 100,000 | 體積比=1:1 10~12 / 24 |
>150 | -40~+180 |
| 8765 | 雙劑壓克力接著劑，多用途、耐衝擊、高強度。 | 灰白色 | 100,000 | 體積比=1:1 20~25 / 24 |
>150 | -40~+180 |
| 8766 | 兩劑型黑色Epoxy封膠，IC晶片元件封裝保護。 | 黑色 | 40,000 | 30~90 / 24 | >210 | -55~+120 |
| 8767 | 環氧樹脂膠，A/B兩液型，易操作，適用於電子零件工業用灌注或表面披覆。 | 黑色 | 4,500~5,500 | 重量比=4:1 35 |
>132 | -40~+120 |
| 8775 | 具有良好的操作性，硬化後具有良好的韌性和可擾性，灌封電子元件時，能夠維持良好的狀態，不會因為加熱硬化的製程而任意擴散垂流。 |
主劑 乳白色 |
主劑16,000~ 26,000 B劑 < 200 |
重量比=1:1 9 / 24 |
>150 | -40~+120 |
| 9005-EC | 導電銀膠，高黏度，高導電，高導熱率，適用於LED芯片上。 | 銀色 | 8,300~12,500 | +80℃ for 30min/ +175℃ for 60min |
>80 | -40~+250 |
| 9008-EC | 導電銀膠，適用於ITO玻璃、ITO薄膜、玻璃基體和金屬，中等接著強度，高導電性。 | 銀色 | 9,000~13,000 | +130℃ for 30min/ +80℃ for 60min |
>100 | -40~+120 |